1. Improveer de temperatuur en tijd van solderen

de intermetallische binding tussen koper en tin vormt kristalkorrels. De vorm en grootte van de kristalkorrels hangen af ​​van de duur en sterkte van de temperatuur tijdens het solderen. Minder warmte tijdens het solderen kan een fijne kristallijne structuur en een uitstekend soldeertje met de beste sterkte vormen. ruwe kristallijne structuur (grimmig en bros) en wiens relatief hoge afschuifsterkte klein wordt. van water, zodat het soldeer bolvormig is om het oppervlak te minimaliseren (onder hetzelfde volume heeft de bol het kleinste oppervlak in vergelijking met andere geometrische vormen om te voldoen aan de behoeften van de laagste energietoestand). Het effect van de flux is vergelijkbaar met het effect van de reinigingsmiddel op de metalen plaat van het vet. Bovendien is de oppervlaktespanning ook sterk afhankelijk van denetheid en de temperatuur van het oppervlak. Alleen wanneer de hechtingsenergie veel groter is dan de oppervlakte -energie (cohesie) kan ideale hechting optreden. tin.  

wanneer de temperatuur van het eutectische punt van soldeer meer dan

coated oppervlak, dan zal een meniscus worden gevormd. Tot op zekere hoogte kan het vermogen van het metaaloppervlak om TIN te dompelen, worden geëvalueerd door de vorm van de meniscus. Als de Solder Meniscus een overduidelijke ondersnedenrand heeft, de vorm van een druppel water op een ingevette metalen plaat, of zelfs bolvormig is, is het metaalniet lasbaar. Alleen de meniscus strekte zich uit tot een maat minder dan 30. Het heeft een goede lasbaarheid onder een kleine hoek. Solderballen. In de industrie zullen er overeenkomstige vereisten zijn voor de acceptabele standaard van de bubbelgrootte van de soldeerkal.--